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Laserbasierte Mikrobearbeitung

Laserbasierte Mikrobearbeitung

Mit unseren laserbasierten Mikrobearbeitungssystemen können extrem feine Strukturen und Details auf kleinstem Raum bearbeitet werden. Diese Technologie ist besonders für die Herstellung von Mikrokomponenten in der Elektronik-, Medizintechnik- und Mikromechanik-Industrie geeignet. Die hohe Präzision und Kontrolle über den Laserstrahl ermöglichen es, Materialien wie Silizium, Glas und Keramik präzise zu bearbeiten, ohne das umliegende Material zu beschädigen.
Umlenkeinheit UE22.3

Umlenkeinheit UE22.3

Lasersysteme bis 500 Watt, Strahlleistung, Einsatzbereiche: besonders geeignet für fliegende Optiksysteme, TECHNISCHE DATEN: für alle gängigen Wellenlängen verfügbar, Apertur: 22mm, Gewicht: 350 Gramm. Gewicht: 350 g